波峰焊和回流焊都是表面贴装技术中常用的焊接 *** ，它们的主要区别在于焊接的时机、焊点的合金、结构等，这里我们来详细了解一下。
波峰焊
波峰焊是一种热力学性质非常稳定的焊接方式，适用于大批量高速生产。它通过将电路板放到导波峰下方，在熔融的焊锡波浪的驱使下，电路板表面粘附的焊膏全部熔化，达到焊接的目的。
优点：
生产效率高：波峰焊可以在短时间内完成焊接工作，工作效率是回流焊的好几倍，适用于大批量生产。
质量稳定：由于波峰焊是利用机器进行焊接，因此焊接质量相对稳定，有利于稳定生产的质量。
操作简单：波峰焊的操作流程比较简单，焊接工作可以自动完成，不需要太多的人工干预。
缺点：
受限制：仅适用于简单组件的焊接，不适合焊接复杂的电路组件。
立体构造限制：由于波峰的存在，因此不能完成立体构造的组件焊接。
焊点凹陷：焊接完成后的焊点容易出现凹陷，不利于电路的稳定工作。
回流焊
回流焊是目前表面贴装技术中常用的一种焊接 *** ，利用高温炉将整个电路板同时加热，完全可以进行立体构造和小间距焊接，因此在产业界被广泛应用。
优点：
适用性广：回流焊适用于各种形态的电路板，不受限制。
焊点坚固：焊接完成的焊点非常牢固，不易断裂。
质量高：由于回流焊是利用机器高温加热，确保每个焊点的温度均匀，因此焊接质量相对比较高。
缺点：
成本较高：由于需要大型设备进行焊接，因此比较昂贵。
熟练技术：回流焊需要一定的技术和经验进行操作，对焊接人员的要求比较高。
影响环境：由于需要高温炉进行操作，因此需要大量的能源，对环境有一定的影响。
结论
通过以上分析，我们可以看出波峰焊和回流焊各有优缺点。在实际应用中，需要根据具体的需求和电路板的特点来选择合适的焊接方式。
若需要高速生产，且焊接质量相对较高，可以采用波峰焊；若需要焊接较为复杂的电路板，或者需要高质量的焊接效果，可以选择回流焊。
